北京时间12月28日,小米新品发布会正式举行,如期发布全球首发搭载高通骁龙 888 旗舰芯片的小米 11 机型,正式拉开了即将到来的 2021 年首轮旗舰新机热潮的序幕。
值得一提的是,在苹果宣布iPhone 12全系不配充电器后,小米在这一代的手机上也宣布包装内将会有不附赠充电头和数据线的版本,此举是响应环保号召,但同时将是否搭配充电器的权利交给消费者。尽管小米11系列此次只发布了小米11一款手机,但作为小米当下最重要的产品系列,小米11的硬件配置依然很出色。
机身设计方面,小米 11 正面为小曲率四曲面屏方案,小孔径挖孔屏设计,挖孔位置位于屏幕左上角,背面为小方块造型的矩阵镜头模组,具体为三摄方案。作为小米新款数字系列旗舰,小米 11 在机身重量控制上有所提升,整机更为轻薄。这一代的小米11相比上一代的小米10,在厚度和重量上都有所降低,小米11玻璃后壳版本的厚度只有8.06mm,重量196g;素皮版本的厚度8.56mm,重量194g。其中玻璃材质版本全部采用了 AG 磨砂工艺,提供蓝、白、黑三种配色,此外还提供了烟紫色,卡其色两种素皮版本,共计 5 款配色可供选择。
回归配置方面,在小米 11 的新品发布会中,雷军盛赞小米 11 所搭载的业界顶级屏幕,而这也是小米 11 最为主要的卖点之一。具体参数上,小米 11 搭载 6.81 英寸、3200×1440 分辨率、120Hz 刷新率顶级 AMOLED 四曲面屏幕。屏幕曲率较小,并新增硬件传感器减少误触。这块 2K 屏幕拥有顶级参数,支持最高 1500nit 亮度,支持 5000000:1 对比度,采用 E4 发光材料,整体功耗下降 15%。屏幕支持 DCI P3 广色域,支持 HDR10+,支持 MEMC 运动补偿,支持 4 档位自适应调节,支持小米独家原色屏方案调教。而为了增强屏幕的抗摔、耐磨性,首发搭载了七代大猩猩玻璃 Victus。
处理器部分,小米11首发了高通骁龙888处理器,这是高通首个5nm工艺制程的旗舰处理器,采用1+3+4三丛集结构设计,超大核使用了ARM最新的X1架构,整体的性能增加25%,功耗降低25%。同时这颗处理器还集成了全新的Adreno 660图形显示器,相比上一代骁龙865配备的Adreno 650,在性能上提升了35%,功耗降低20%。另外骁龙888还集成了高通最新的5nm基带芯片X60,支持5G NSA和SA双模网络并向下兼容4G/3G/2G网络。
镜头模组部分,小米 11 所搭载的后置三摄中,主摄为 1.08 亿像素摄像头,拥有 1/1.33 英寸大底,25mm 等效焦距,7P 镜组方案。辅以 1300 万像素超广角镜头,拥有 15mm 的等效焦距,以及一枚等效 50mm 焦段的 500 万像素长焦微距镜头,支持 8K 视频的拍摄录制。前置为 2000 万像素摄像头。
其他配置上参数上,小米 11 支持升级版 WiFi 6,搭载满血版 LPDDR5 内存 +UFS3.1 闪存。配备 4600mAh 电池,支持 55W 有线充电 +50W 无线充电 +10W 反向充电。配备哈曼卡顿声学团队调教立体声双扬声器,还支持支持双路蓝牙连接、NFC 功能、配备 X 轴线性马达、红外遥控等。
最后,小米还发布了小米 11 雷军签名版机型,采用独特的玻璃热压纹理工艺,使机身呈现非常炫目的观感。仅提供 12+256GB 版本,售价与标准版同为 4699 元。
目前小米 11 已经正式开启预售,将会在 2021 年 1 月 1 日正式发售。
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