根据披露的招股说明书（申报稿），英集芯本次拟公开发行股票数量不超过4200万股，发行比例不低于发行后公司总股本的10.00% ，最终发行数量以中国证监会同意注册的发行数量为准。本次发行全部为新股发行，不涉及原股东公开发售股份。英集芯本次公开募集资金4亿元左右，主要用于电源管理芯片开发和产业化、快充芯片开发和产业化、补充流动资金。

近年，英集芯引进武岳峰、芯动能、广发信德等知名产业投资机构。景祥资本所管理的基金产品佛山市景祥凯鑫股权投资合伙企业（有限合伙）2020年8月作为战略投资者参与了英集芯融资，目前系英集芯本次发行前十大股东之一。

英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售，致力于研发数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等核心技术，持续推出高性价比的智能数模混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。

公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO、vivo、三星、博世等国内外知名厂商。发行人在报告期内产生销售收入的产品型号约200款，对应的产品子型号数量超过3000个，芯片销售数量达到13.50亿颗。公司在电源管理芯片、快充协议芯片领域积累的部分最终品牌客户如下：

英集芯的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品方案研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。

编辑/JayZhang

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