航林，2006年创立于上海，原为上海航天技术研究所，拥有自主品牌航林（HL) 及盟电（MD)，在上海、中国台湾设立研发中心，研发团队由原航天技术所及曾供职于特瑞仕等资深模拟技术人员组成，具有优秀的行业技术积累，在低功耗电源管理芯片领域突破工艺限制，重新定义高性能参数的技术力量，保证产品的质量一致性与可靠性，航林专注做好做专做精一个小领域，为中国半导体贡献一份力量。

目前航林产品已达近100个系列 ，两千多个型号，是国内在低功耗电源管理芯片产品齐全，参数覆盖广的一家专业公司，产品广泛应用于家电，玩具，安防，智能家居，智能穿戴，医疗，仪器仪表，个人护理，新能源，模块模组，电力，数码3C 等数十个行业。选择航林低功耗电源管理芯片的合作品牌与伙伴包括不限于 ：华为，小米，美的，飞利浦，追觅，LG，绿联，中国兵器工业集团旗下等两千多家客户，累计出货超 100 亿颗。

航林秉持专业专注，精心设计，技术领先，价格优势，顾客满意，体系完善的质量方针，为各电子设备提供优质稳定安全的电源管理解决方案。为了满足更加节能环保，安全稳定的产品， 航林不断优化产品线，从产品设计，生产制造，选型应用都将提供全程的技术支持，生产的每颗芯片让客户敢用，放心用，用的踏实是航林应尽的责任与不懈追求。

航林-立志成为低功耗电源管理芯片专家，技术领先者，在这小领域超越国外品牌。航林，低功耗电源管理芯片领先者，LDO专家！

公司属于Fabless的模式，在半导体芯片行业，企业的模式主要分三种，分别为IDM，Fabless，Foundry。

 · IDM：公司自己设计-制造-封装-测试以及投向消费市场的企业，代表企业有英特尔，三星。

 · Fabless：公司主设计与销售。制造、封测由其他企业完成，例如国外的苹果、ARM、AMD、高通 、博通，国内的华为海思、圣邦股份、兆易创新等。

 · Foundry：负责晶圆制造，称为Foundry（代工厂），例如：台积电、中芯国际、华虹宏力等。

公司晶圆制造环节主要是在国内无锡华润 ，华虹宏力 以及台湾新唐进行流片。

在国内封测排名前三企业完成，分别为江苏长电科技，江苏通富微电，甘肃天水华天科技，可以有效保障产品一致性与可靠性。