消费电子整机行业 核心热点 ① 苹果WWDC 2026 重磅开幕,全系列硬件全面 AI 化 ② 618 大促进入收官阶段,AI 硬件成消费电子增长主力 ③ CES Asia 2026 亚洲消费电子技术展落幕 ④ 国产软硬件技术更新 ① 被动元器件、PCB 原材料全面涨价,配件生产成本持续走高 ② 便携电源配件赛道迎来行业观点变革 ③ 影像类配件行业爆发专利诉讼 6 月 10-11 日大疆在美国起诉影石创新,指控其 Luna Ultra 运动相机侵犯云台控制、外观结构 6 项专利,涉及手持稳定器、镜头配件、相机保护套件相关技术;运动相机三脚架、滤镜、兔笼等影像配件行业将迎来专利合规严查,中小白牌配件出海风险大幅提升。 半导体上游(数码行业底层供给) 重要事件 ① 长鑫科技6 月 12 日获科创板 IPO 注册批文,募资295 亿元,国产 DRAM 存储芯片扩产提速,短期内存、闪存依旧紧缺,U 盘、固态硬盘、内存卡等存储类配件价格维持高位,预计三季度才会小幅回落; ② 三星计划在韩国新建先进芯片封装工厂,加码HBM 算力芯片,利好服务器、高端 AIPC 配套高速线材、散热配件需求;LG Innotek 扩建越南基板工厂,高端手机射频配套元器件供给偏紧。 - END -






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